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XTV 130C 电子元件用X射线测量检查检测分析装置日本尼康工业CT

对于陆续登场的高新电子元器件，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对 BGA 检测、多层PCB焊锡检测而开发出来的 XTV130 X射线检测系统，让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。其中配置的 Inspect-X 软件，让自动检测以及电路板自动识别（选配）成为可能，以得到高效的检测处理能力。

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